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更新時間：2025.04.05
微晶板施工工藝

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焦作市恩光防腐瓷業(yè)有限公司 微晶板施工工藝 一、 對基層的處理及要求 1、混凝土基層 1.1、襯砌前需認(rèn)真將基層上的油污、灰塵等附著物清理干凈。對混凝土基層上高出的表面處要預(yù)先 鏟平，剔除不密實的蜂窩麻面混凝土后，以水泥砂漿修補并養(yǎng)護。 1.2、基層混凝土較平整時，不宜再做底灰找平層，以免形成不良隔離層而導(dǎo)致塊材整片剝落。 1.3、基體表面應(yīng)為毛面，不應(yīng)有起皮、裂縫等現(xiàn)象。應(yīng)符合土建施工質(zhì)量要求，基層的坡度和強度 應(yīng)符合設(shè)計要求，平整度應(yīng)用 2m 直尺檢查凹凸度不應(yīng)大于 5mm。 2、鋼結(jié)構(gòu)基層 2.1、鋼結(jié)構(gòu)表面應(yīng)平整，應(yīng)有足夠的剛度和穩(wěn)定性，外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計要求。 2.2 鋼結(jié)構(gòu)表面應(yīng)將油脂、污垢、氧化皮、鐵銹和原有的涂料等物砌底清除。 2.3 鋼結(jié)構(gòu)表面和處理方法，可采用酸洗處理、機械打磨或手工除銹等方法。 二、微晶板的選用 選用的微晶板材不應(yīng)有裂縫、缺損現(xiàn)象，表面不能有油污、水漬

透明分節(jié)門

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