φ300mm晶片內圓金剛石砂輪(ID刀片)切割技術
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■300mm晶片內圓金剛石砂輪(ID刀片)切割技術堀江治著賈存勇譯半導體材料,特別是硅晶片正在向大直徑化的方向發(fā)展。1965年時的晶片直徑僅為25mm左右,而現(xiàn)在的晶片主流產品已經(jīng)是150~200mm。300mm(12英寸)晶片的批量試生產也已開始。...
粒狀碎紙機刀片級進模設計
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針對粒狀碎紙機刀片原電火花線切割工藝存在的問題,提出了改用模具沖壓加工的生產方案,并分析了該刀片的成形工藝特點,介紹了零件排樣設計和模具結構。
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