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用于微孔金屬化的鍍液本發(fā)明涉及一種鍍液,尤其是一種用于微孔金屬化的鍍液。其主要成分為:五水合硫酸銅、乙醛酸、氫氧化鈉、乙二胺四乙酸二鈉、含硫雜環(huán)化合物等。將其作為鍍液,采用化學(xué)鍍銅工藝可實現(xiàn)印制線路板等電子器件的微孔無縫隙金屬化。
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