造價通
更新時間：2024.12.28
FPC-MI普通雙面板樣品模板

格式：pdf

大小：41KB

頁數(shù)： 2頁

厚度 數(shù) 量 MRB 備 注 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 編制：某某 2020.10.10 審核 核準 包裝入庫 單件出貨 備注： FQC FQA FPC成品板厚 :±0.03mm 固化 參數(shù)： 150℃ 30MIN 外形 激光型號： DXF 電測 目測 絲印字符 使用網(wǎng)框： GTO/GBO （印白油文字） 2020.10.10 沉鎳金 AU: 2U" NI:2-3UM 檢驗 無發(fā)白，異色，金面粗糙，掉鎳金，做熱沖擊試驗 固化 快壓后固化 60分鐘 .溫度 :155±5℃ 表面處理 貼包封 對孔及C線貼于GTL/GBL面,公差 :±0.2mm 壓制包封 溫度 :160-180℃;壓力 :14-18mpa 快壓 :預壓5-10秒 成型 :2-3 分鐘 化學清洗 速度 :3-4 米/分鐘

PCB雙面板手工焊接缺陷研究

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">151KB

頁數(shù)：

焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，如何改進手工焊接工藝，使焊接質量得到提高，是一個值得研究的課題。筆者根據(jù)多年的教學經(jīng)驗、生產(chǎn)實踐，針對PCB的手工焊接工藝中容易出現(xiàn)的幾種缺陷進行分析、研究、實驗，總結出了一些方法。

精華知識

新商潮雙面板

最新知識

新商潮雙面板
點擊加載更多>>

相關問答

新商潮雙面板
點擊加載更多>>
專題概述
新商潮雙面板相關專題

分類檢索：