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更新時間：2024.12.28
以Ag-Cu合金觸點廢料制備超細銅粉和銀粉

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以Ag-Cu合金廢觸點制備CuCl2和AgCl,采用葡萄糖預還原-水合肼二次還原法制備超細銅粉、氨-肼還原法制備超細銀粉。結(jié)果表明:在反應溫度為70℃,加入適量PVP和苯并三氮唑作為分散劑和抗氧化劑的條件下,所得微米級銅粉的粒度在0.3～0.6μm,粒度分布范圍小,純度高于99.9%。經(jīng)3個月的抗氧化試驗表明,所得銅粉產(chǎn)品的抗氧化性能較高。一定時間的球磨是氨-肼還原法制備超細銀粉的關(guān)鍵,經(jīng)24h濕法球磨后干燥所得銀粉的粒度為1.90μm,分布均勻。

燒結(jié)金屬觸點材料

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內(nèi)容導讀觸點材料,也稱為電接觸材料、開關(guān)材料、接點材料,是電流傳輸與轉(zhuǎn)換過程中重要材料之一。在觸點材料的工作過程中,會產(chǎn)生電接觸現(xiàn)象,引起觸點材料的溫升、轉(zhuǎn)移、電弧侵蝕,可能導致觸點材料的粘著、粘附與熔焊。觸點材料性能決定了電器開關(guān)的開斷能力和接觸可靠性。對電觸點材料的基本要求是具有良好的導電和導熱性能、接觸電阻低且穩(wěn)定、抗電弧

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