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更新時(shí)間：2025.04.12
銅板網(wǎng)規(guī)格

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板材厚 計(jì)算質(zhì)量 thickness of plate Calculate d weigth 短節(jié)距 長(zhǎng)節(jié)距 絲梗寬 網(wǎng)面寬 網(wǎng)面長(zhǎng) D TL TB b B L kg/m 2 3 6 100 3.2 8 200 5 10 6 12.5 7 14 8 16 9 20 12 30 1.35 1800 3600 10 25 1.12 2000 4000 10 25 1.12 12 30 1.35 15 40 1.68 10 25 1.12 12 30 1.35 15 40 1.68 10 25 1.13 12 30 1.35 15 40 1.68 18 50 2.03 15 40 1.69 18 50 2.03 22 60 2.47 29 80 3.25 18 50 2.03 1800 3600 22 60 2.47 2000 4000 29 80 3.26 2500 5000 36 100 4

覆銅板

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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡(jiǎn)稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

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