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熱致相分離法制備聚合物微孔材料 作者: 阮文祥, 王建黎, 計(jì)建炳, 姚克儉, 俞曉梅, RUAN Wen-xiang, WANG Jian-li , JI Jian-bing , YAO Ke-jian , YU Xiao-mei 作者單位: 浙江省綠色合成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,浙江工業(yè)大學(xué)化學(xué)工程與材料學(xué)院,杭州,310014 刊名: 高分子通報(bào) 英文刊名: CHINESE POLYMER BULLETIN 年,卷(期): 2006(2) 被引用次數(shù): 2次 參考文獻(xiàn)(42條) 1. Castro A J 查看詳情 1980 2. Matsuyama H;Berghmans S;Lloyd D R 查看詳情 [外文期刊] 1999 3. Matsuyama H;Yuasa M;Kitamura Y 查看詳情 [外文期刊] 2000 4. YangMC;Perng J S 查看詳
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無機(jī)介孔材料在催化、吸附領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。聚合物介孔復(fù)合材料是指將介孔材料以各種方式加入聚合物基體中得到的雜合材料,是介孔材料嶄新的應(yīng)用領(lǐng)域。介紹了聚合物介孔復(fù)合材料所使用的主要介孔材料類型,概括了聚合物介孔納米復(fù)合材料的制備方法,包括單體原位聚合和與聚合物共混方法,重點(diǎn)闡述了其作為功能復(fù)合材料、藥物緩釋材料、復(fù)合發(fā)光傳感導(dǎo)電材料,特別是聚合物增強(qiáng)材料近年來的研究進(jìn)展。