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更新時間:2025.05.17
樹脂基磁性復合材料的品質因數研究

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以環(huán)氧樹脂為基體,以經退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉體為增強材料,制備了樹脂基磁性復合材料,并研究了磁粉種類、非晶粉體粒徑、非晶粉體退火條件、納米晶粉體含量及復合材料退火條件對復合材料的品質因數的影響。結果表明,以經550℃×0.5h退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9納米晶粉體為組元的品質因數最小;隨著納米晶粉體含量的增加,復合材料的品質因數減小;對復合材料進行退火處理可以使其品質因數減小。

熒光燈的功率因數校正探討

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引言熒光燈鎮(zhèn)流器的整流濾波電路(如圖1所示)工作時會在電網中產生諧波。其產生機理是:交流電壓經過整流和電容濾波后,在濾波電容C上得到一個直流電壓UC。由于UC的存在,在交流輸入電壓的絕對值〡u入〡

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