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金屬墻鑲嵌氧化鋁陶瓷絕緣子是微波毫米波芯片廣泛運(yùn)用的一種封裝外殼形式,而絕緣子則是封裝外殼的關(guān)鍵組成部分,它連接了封裝外殼內(nèi)的器件和外部的模塊,所以它的特性直接影響所封裝器件或模塊的微波性能。文章通過對(duì)一種現(xiàn)有的鑲嵌類封裝外殼的陶瓷絕緣子利用電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS進(jìn)行微波S參數(shù)仿真設(shè)計(jì)、用普通高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝加工后,進(jìn)行測(cè)試及改進(jìn),減小了陶瓷絕緣子的微波傳輸損耗和駐波比,從而提高了外殼使用截止頻率。
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本文通過對(duì)電網(wǎng)支柱式瓷絕緣子裂紋成因的分析,結(jié)合目前較為成熟的超聲波檢驗(yàn)爬波技術(shù),對(duì)電網(wǎng)支柱式瓷絕緣子進(jìn)行檢驗(yàn),可有效檢出瓷絕緣子存在的裂紋,具有很好的適用性和可操作性。
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