LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝，其實大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術(shù)，他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把 N 個芯片繼承集成在一起進行封裝，這個就是大家說的 COB 技術(shù)，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同， MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，這也是基于一個簡單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個，可是小芯片分成 16 個，那出光面積就

led 封裝種類有哪些，都是什么樣的，最好有圖片介紹 . 最佳答案 一、前言 大功率 LED 封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜， 并直接影響到 LED 的使用性能和壽命， 一直是近年來的研究熱點， 特別是大功率白光 LED 封裝更是研究熱點中的熱點。 LED 封裝的功能主要包括： 1.機械保護，以提高可靠性 ;2.加強散熱，以降低芯 片結(jié)溫，提高 LED 性能 ;3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布 ;4.供電管理， 包括交流 /直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED 封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電 /機械特性、 具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過 40 多年的發(fā)展， LED 封裝先后經(jīng)歷了支架式 (Lamp LED) 、貼片式 (SMD LED) 、功率型 LED(Power LED) 等發(fā)展階段。隨著 芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對 LED 封裝的光學(xué)、熱