半導(dǎo)體集成電路芯片封裝技術(shù)復(fù)習(xí)資料_2012
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半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)復(fù)習(xí)大綱 第一章 集成電路芯片封裝技術(shù) 1. (P1)封裝概念:狹義:集成電路芯片封裝是利用(膜技術(shù))及(微細加工技術(shù)) ,將芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘貼固定及連接, 引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定,構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。 廣義:將封裝體與基板連接固定, 裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備, 并確保整個系統(tǒng)綜合性能 的工程。 2.集成電路封裝的目的:在于保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個良好 的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 3.芯片封裝所實現(xiàn)的功能:①傳遞電能,②傳遞電路信號,③提供散熱途徑,④結(jié)構(gòu)保護與 支持。 4.在選擇具體的封裝形式時主要考慮四種主要設(shè)計參數(shù):性能,尺寸,重量,可靠性和成 本目標(biāo)。 5.封裝工程的技術(shù)的技術(shù)層次? 第一層次, 又稱為芯片層次的封裝, 是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固
集成電路芯片封裝第1講
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集成電路芯片封裝第1講
半導(dǎo)體集成電路課程教學(xué)大綱
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大學(xué)生電腦主頁-dxsdiannao.com–大學(xué)生喜歡的都在這里 大學(xué)生電腦主頁——dxsdiannao.com——大學(xué)生的百事通 《半導(dǎo)體集成電路》課程教學(xué)大綱 (包括《集成電路制造基礎(chǔ)》和《集成電路原理及設(shè)計》兩門課程) 集成電路制造基礎(chǔ)課程教學(xué)大綱 課程名稱:集成電路制造基礎(chǔ) 英文名稱:thefoundationofintergratecircuitfabrication 課程類別:專業(yè)必修課 總學(xué)時:32學(xué)分:2 適應(yīng)對象:電子科學(xué)與技術(shù)本科學(xué)生 一、課程性質(zhì)、目的與任務(wù): 本課程為高等學(xué)校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)本科生必修的一門工程技術(shù)專業(yè)課。半導(dǎo)體科 學(xué)是一門近幾十年迅猛發(fā)展起來的重要新興學(xué)科,是計算機、雷達、通訊、電子技術(shù)、自動 化技術(shù)等信息科學(xué)的基礎(chǔ),而半導(dǎo)體工藝主要討論集成電路的制造、加工技術(shù)以及制造中涉 及的原材料的制備,是
半導(dǎo)體集成電路項目可行性研究報告
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讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健詳情點擊公司網(wǎng)站(http://www.***.***) 主要用途立項批地融資環(huán)評銀行貸款1 如何編制半導(dǎo)體集成電路項目 可行性研究報告 (立項+批地+貸款) 編制單位:北京中投信德國際信息咨詢有限公司 編制時間:二〇一四年九月 咨詢師:高建 http://www.***.*** 讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健詳情點擊公司網(wǎng)站(http://www.***.***) 主要用途立項批地融資環(huán)評銀行貸款2 目錄 目錄......................................................................................................................2 專家答疑:...........................
一種集成電路芯片測試分選機的設(shè)計
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設(shè)計了一種轉(zhuǎn)塔式測試分選機,用于極小型半導(dǎo)體器件的測試、打標(biāo)、分選和編帶。此設(shè)備處理速度快,檢測分選效率高,對半導(dǎo)體器件損傷小,可以大規(guī)模用于極小型半導(dǎo)體器件的測試分選。
硅晶圓是什么?原來集成電路芯片這樣煉成(圖文)
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硅晶圓是什么?原來集成電路芯片這樣煉成(圖文) 在半導(dǎo)體的新聞中,總是會提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠,如8寸或是12寸晶圓廠,然而, 所謂的晶圓到底是什么東西?其中8寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——“晶圓”到底是什么。 何謂晶圓? 晶圓(wafer),是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房 子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而,如果沒有良好 的地基,蓋出來的房子就會歪來歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個平 穩(wěn)的基板。對晶片制造來說,這個基板就是接下來將描述的晶圓。 (souse:flickr/jonathanstewartccby2.0) 首先,先回想一下小時候在玩樂高積木時,積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出 物,
面向普適醫(yī)療的低功耗醫(yī)學(xué)集成電路芯片設(shè)計
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1工作背景——科學(xué)含義、研究現(xiàn)狀、需求分析等系統(tǒng)芯片(system-on-chip)設(shè)計在國內(nèi)外得到了越來越多的重視。所謂系統(tǒng)芯片,即將盡可能多的集成電路知識產(chǎn)權(quán)(ip)模塊集成到一片單硅片上。
麥瑞半導(dǎo)體發(fā)布4/5口2層片上交換機集成電路
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實現(xiàn)5口交換芯片功耗減半麥瑞半導(dǎo)體(micrel)發(fā)布了ksz8895/8875/8864系列產(chǎn)品。該器件為低功率、高集成度4/5口2層片上交換機集成電路。
SICA高端集成電路芯片設(shè)計、制造技術(shù)高級研修班
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在上海市人保局、上海市經(jīng)信委的持續(xù)支持下,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會已成功舉辦九次\"集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展高級研修班\
半導(dǎo)體照明與設(shè)計復(fù)習(xí)思考題
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半導(dǎo)體照明與設(shè)計(公選課)復(fù)習(xí)思考題 1.可見光電磁波譜波長的區(qū)域是多少?簡述“紅、橙、黃、 綠、青、藍、紫”等顏色的典型波長。 2.簡述光通量、流明、色溫、顯色指數(shù)等光學(xué)指標(biāo)的概念。 3.簡述大自然各種氣候環(huán)境對應(yīng)的色溫情況,簡述暖白、中性白、 冷白等白光的色溫與顯色指數(shù)特性。 4.什么是視覺適應(yīng)? 5.電光源有哪幾種類型? 6.電光源的主要性能指標(biāo)有哪些? 7.比較白熾燈、熒光燈、低壓鈉燈、led燈的主要光源參數(shù)。 8.燈具可分為哪幾種類型?又有哪幾種照明方式? 9.led的發(fā)光顏色、發(fā)光效率與led的材料和制作工藝有關(guān),請 問“gaas、gap、gan”等材料制作的led各發(fā)什么顏色的光? 10.簡述led的基本概念,led有哪些光學(xué)參數(shù)? 11.簡述led有哪幾種封裝形式,各有什么特點? 12.簡述led芯片的類別以及與顏色、波長的關(guān)系。
鋼結(jié)構(gòu)復(fù)習(xí)資料(總)期末復(fù)習(xí)資料1
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word格式-專業(yè)學(xué)習(xí)資料-可編輯 學(xué)習(xí)資料分享 鋼結(jié)構(gòu)復(fù)習(xí)題 一、填空題 結(jié)構(gòu)有哪兩種極限狀態(tài):承載能力極限狀態(tài),正常使 用極限狀態(tài) 工程結(jié)構(gòu)必須具備哪些功能:安全性,使用性,耐久性, 總稱為結(jié)構(gòu)的可靠性 疲勞破壞的三個階段:裂紋的形成,裂紋的緩慢擴展, 迅速斷裂 鋼材的選擇:結(jié)構(gòu)的重要性,荷載的性質(zhì),連接方法, 工作環(huán)境,鋼材厚度 焊縫連接形式:對接搭接t形連接角部連接 焊縫殘余應(yīng)力:縱向焊接殘余應(yīng)力,橫向,厚度方向。 產(chǎn)生原因:焊接加熱和冷卻過程中不均勻收縮變形 梁的剛度用梁在標(biāo)準(zhǔn)荷載作用下的撓度來衡量 抗剪螺栓破壞形式:螺栓桿剪斷,孔壁壓壞,板被拉斷, 板端剪斷,螺桿彎曲 承受動力荷載作用的鋼結(jié)構(gòu),應(yīng)選用塑性,沖擊韌性好 的鋼材。 冷作硬化會改變鋼材的性能,將使鋼材的屈服點提高, 塑性和韌性降低。 鋼材
基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹
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基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹 作者:張曹天津愛沐陽光科技 一、行業(yè)背景 以碳化硅(sic)和氮化鎵(gan)為代表的第三代功率半導(dǎo)體材料,是近些 年發(fā)展起來的新型半導(dǎo)體材料,具有更寬的禁帶寬度、更好的熱導(dǎo)率,更適合當(dāng) 前高功率器件的需要。 但高功率、高壓的功率器件或模塊會帶來一個芯片散熱的問題?,F(xiàn)有的封裝 技術(shù)是基于鉛基合金,如典型的92.5pb/5sn/2.5ag合金,在真空共晶爐中實現(xiàn)芯 片與陶瓷電路板的貼片封裝,很難滿足散熱與耐熱沖擊要求,主要原因如下: (1)鉛基合金的熱導(dǎo)率僅為30-40w/m.k左右,耐溫僅到250℃ (3)鉛基合金還存在含鉛、高污染問題。 因此耐高溫、無鉛化的貼片封裝技術(shù)一直是業(yè)內(nèi)的研發(fā)重點。 一個技術(shù)路線是納米銀漿,使用納米級的銀粉末可以低溫融化的特點,在 200-300℃左右燒結(jié),在芯片與陶瓷電路板之間形成一個導(dǎo)熱的銀層,
立足國內(nèi)開發(fā)光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片
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本文介紹東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所完全利用國內(nèi)資源,開發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片,產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的初步實踐。
稅控加油機控制系統(tǒng)集成電路芯片的設(shè)計
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稅控加油機控制系統(tǒng)集成電路芯片用來實現(xiàn)傳統(tǒng)的稅控加油機采用多個分立元件實現(xiàn)的功能。該芯片在稅控加油機中起著重要的作用,是整個稅控加油機核心。該芯片利用synopsys公司的全流程軟件進行設(shè)計,并采用chartered0.35微米cmos工藝;經(jīng)過代工廠和封裝廠的加工后即可得到具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專用集成電路芯片。本文主要介紹了稅控加油機控制系統(tǒng)的架構(gòu)和詳細組成,并給出了該芯片的詳細設(shè)計流程。
多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合設(shè)計
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應(yīng)用zemax光學(xué)設(shè)計軟件模擬了一種多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊,將12支808nm單芯片半導(dǎo)體激光器輸出光束耦合進數(shù)值孔徑0.22、纖芯直徑105μm的光纖中,每支半導(dǎo)體激光器功率10w,光纖輸出端面功率達到116.84w,光纖耦合效率達到97.36%,亮度達到8.88mw/(cm2·sr)。通過zemax和origin軟件分析了光纖對接出現(xiàn)誤差以及單芯片半導(dǎo)體激光器安裝出現(xiàn)誤差時對光纖耦合效率的影響,得出誤差對光纖耦合效率影響的嚴(yán)重程度從大到小分別為垂軸誤差、軸向誤差、角向誤差。
變形觀測復(fù)習(xí)資料
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1.變形體在各種荷載作用下,其形狀、大小、位置在時域和空域中的變化。 2.變形體:一般包括工程建筑物、技術(shù)設(shè)備以及其他自然或人工對象。 3.變形監(jiān)測:利用測量及其它專用儀器和方法對變形體的變形現(xiàn)象進行監(jiān)視、觀測的工作。 4.變形監(jiān)測的目的與意義:1)分析和評價建筑物的安全狀態(tài);2)驗證設(shè)計參數(shù);3)反饋 施工質(zhì)量;4)研究正常的變形規(guī)律和預(yù)報變形的方法。 5.變形監(jiān)測的特點:1)周期性重復(fù)觀測;2)精度要求高;3)多種測繪技術(shù)的綜合應(yīng)用;4) 監(jiān)測網(wǎng)著重研究點位的變化。 6.建筑變形的原因:1)外部原因:建筑物自重、動荷載、振動或風(fēng)力;2)內(nèi)部原因:地質(zhì) 勘察不充分、設(shè)計錯誤、施工質(zhì)量差、施工方法不當(dāng)。 7.周期的確定原則:應(yīng)以能系統(tǒng)反映所測變形的變化過程且不遺漏其變化時刻為原則,根據(jù) 單位時間內(nèi)變形量的大小及外界影響因素確定。 8.變形監(jiān)測點的分類:1)基準(zhǔn)點:變形
工程地質(zhì)復(fù)習(xí)資料
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4.6
第一章緒論 1.工程地質(zhì)學(xué)的主要任務(wù)與研究方法 主要任務(wù):研究工程建設(shè)與地質(zhì)環(huán)境兩者之間的相互制約關(guān)系,促使矛盾轉(zhuǎn)化和 解決,既保證工程安全、經(jīng)濟、正常使用,又開發(fā)和合理利用地質(zhì)環(huán)境。 研究方法: 2.什么是地質(zhì)作用,內(nèi)力地質(zhì)作用的類型有哪些? 地質(zhì)作用:指由于天然動力使地殼的形態(tài)、成分、結(jié)構(gòu)和構(gòu)造產(chǎn)生變化的作用。 天然動力主要包括內(nèi)動力和外動力, 內(nèi)動力:地殼運動,地震,火山活動。 外動力:風(fēng)、水、冰川、太陽能和重力能。 3.什么是變質(zhì)作用?引起變質(zhì)作用的因素有哪些? 變質(zhì)作用:在地殼演變過程中,地下一定深度的巖石受到高溫、高壓及化學(xué)成分的加入 的影響,在固體狀態(tài)下,發(fā)生一系列變化,形成新的巖石,這一過程成為變 質(zhì)作用。, 影響因素:溫度(基本因素)、壓力、化學(xué)成分的加入 4.什么叫做震級,什么叫做烈度,二者之間的關(guān)系如何? 震級:地震的大小,是表征地震強弱的量度,是以
工程倫理復(fù)習(xí)資料 (2)
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1 第一章 1、技術(shù)與工程之間既相互區(qū)別又彼此聯(lián)系。兩者的區(qū)別主要表現(xiàn)四方面: (1)內(nèi)容和性質(zhì)不同 (2)“成果”的性質(zhì)和類型不同 (3)活動的主體不同 (4)任務(wù)、對象和思維方式不同 2.技術(shù)是工程的手段,工程是技術(shù)的載體和呈現(xiàn)形式,技術(shù)往往包含在工程之中。 3.在現(xiàn)代社會,工程概念的應(yīng)用更加廣泛,也形成了狹義的工程概念和廣義的工程的概念。 廣義的工程概念認為,工程是由一群人為達到某種目的,在較長時間周期內(nèi)進行協(xié)作活 動的過程,強調(diào)眾多主體參與的社會性。狹義的工程概念不僅強調(diào)多主體參與的社會性,而 且主要針對物質(zhì)對象的、與生產(chǎn)實踐密切聯(lián)系,運用一定的知識技術(shù)得以實現(xiàn)的人類活動。 4.不論是古代還是現(xiàn)代,人類的工程實踐都表現(xiàn)為動態(tài)的過程。 5.計劃、設(shè)計、建造、使用和結(jié)束這五個環(huán)節(jié)構(gòu)成了工程的完整生命周期。 6.設(shè)計和建造是工程實踐的兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 7.作為社會實踐
工程地質(zhì)復(fù)習(xí)資料
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《工程地質(zhì)》復(fù)習(xí)資料 一、單項選擇題 1、下列哪種巖石屬于變質(zhì)巖(a)。 a、大理巖b、石灰?guī)rc、玄武巖d、砂巖 2、不屬于巖漿巖的結(jié)構(gòu)類型是(c)。 a、全晶質(zhì)結(jié)構(gòu)b、半晶質(zhì)結(jié)構(gòu)c、碎屑結(jié)構(gòu)d、玻璃質(zhì)結(jié)構(gòu) 3、關(guān)于巖石風(fēng)化作用的說法,不正確的是(d)。 a、巖石的風(fēng)化作用使巖體的結(jié)構(gòu)構(gòu)造發(fā)生變化,即其完整性遭到削弱和破壞; b、巖石的風(fēng)化作用可以使巖石的礦物成分和化學(xué)成分發(fā)生變化; c、巖石的風(fēng)化作用使巖石的工程地質(zhì)性質(zhì)劣化; d、長石砂巖的抗風(fēng)化能力比石英砂巖的強。 4、關(guān)于河流地質(zhì)作用,正確的是(c)。 a、河流裁彎取直是由于河流具有向源侵蝕作用; b、向源侵蝕屬于河流的側(cè)蝕作用; c、河流地質(zhì)作用加上地殼的間斷性升降運動,可以在河谷形成多級階地; d、以上都不對。 5、斷層的上升盤也
《鋼結(jié)構(gòu)》復(fù)習(xí)資料
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《鋼結(jié)構(gòu)》復(fù)習(xí)資料 一、單項選擇題 1、在結(jié)構(gòu)設(shè)計中,失效概率pf與可靠指標(biāo)β的關(guān)系為()。 a、pf越大,β越大,結(jié)構(gòu)可靠性越差b、pf越大,β越小,結(jié)構(gòu)可靠性越差 c、p
安裝復(fù)習(xí)資料
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一、單選題 1、工程量清單表中項目編碼的第四級為()。 a.工程分類碼b.專業(yè)工程順序碼 c.分部工程順序碼d.分項工程項目名稱順序碼 2、以擴大的分部分項工程為對象編制的定額是()。 a.施工定額b.預(yù)算定額 c.概算定額d.概算指標(biāo) 3、室內(nèi)外給水管道以入口處閥門井或外墻皮()米處劃分。 a.1.5b.2.5 c.2.0d.3 4、線路標(biāo)注bv-3*16+1*14-da,其中da表示()。 a.敷設(shè)部位b.線路編號 c.線路用途d.穿管類型 5、接地跨接線以()計量為單位。 a.個b.組 c.處d.米 6、在工程量清單計價中,工程數(shù)量以"立方米"、"平方米"、"米"為單位,應(yīng)保留 小數(shù)點后()數(shù)字,其后四舍五入。 a.一位b.兩位 c.三位d.四位 7、定額中,給水管道壓力試驗,吹掃與清洗按不同的
建筑構(gòu)造復(fù)習(xí)資料
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1 1.建筑物的基本組成①基礎(chǔ)(最下部的承重構(gòu)件)②墻、柱(承重、圍護、分隔構(gòu)件)③樓地板(樓板層 和地坪)④屋頂(頂部的承重、圍護構(gòu)件)⑤樓梯(上下樓層的交通設(shè)施)⑥門、窗(非承重構(gòu)件) 2.建筑構(gòu)造設(shè)計的影響因素有①外界因素②建筑技術(shù)因素③經(jīng)濟因素④藝術(shù)因素。建筑構(gòu)造設(shè)計的設(shè)計原則 是(實用、安全、經(jīng)濟、符合規(guī)范等):①必須滿足建筑使用功能要求②必須有利于結(jié)構(gòu)安全③適應(yīng)建筑工業(yè) 化需要④必須滿足建筑經(jīng)濟的綜合效益⑤應(yīng)符合現(xiàn)行國家相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范的規(guī)定 3.按承重構(gòu)件的材料,建筑物的結(jié)構(gòu)分——木結(jié)構(gòu)、砌體結(jié)構(gòu)、鋼筋砼結(jié)構(gòu)、鋼結(jié)構(gòu)。 ⑴木結(jié)構(gòu):豎向承重結(jié)構(gòu)和橫向承重結(jié)構(gòu)均為木料的建筑。木結(jié)構(gòu)建筑具有自重輕、構(gòu)造簡捷,施工方便等 優(yōu)點,但因木材具有易腐蝕、易燃、易爆、耐久性差等缺點 ⑵砌體結(jié)構(gòu)(由各種磚塊、塊材和砂漿按一定要求砌筑而成的構(gòu)件稱為砌體
成型加工復(fù)習(xí)資料
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1 添加劑的分類圖;《5》高分子材料的制作框圖:《7》高分子材料熱-機械特性與加工關(guān)系圖:《10》 擠出成型工藝流程圖《235》圖8-17《287》注射成型工藝流程圖《294》注射成型面積圖《298》 緒論 高分子材料成型加工概念及實質(zhì):使固體狀態(tài)(粉狀、粒狀)、糊狀或溶液狀態(tài)的高分子化合物熔融或 變形,經(jīng)過模具形成所需的形狀,并保持其已經(jīng)取得的形狀,最終得到制品的工藝過程。 高分子材料的概念及其生產(chǎn)的三個關(guān)鍵因素:高分子材料是一定配合的高分子化合物在成型設(shè)備中,受 一定溫度和壓力的作用熔融塑化,然后通過模塑制成一定形狀,冷卻后在常溫下能保持既定形狀的材料 制品,因此,適宜的材料組成、正確的成型加工方法和合適的成型機械和模具是指被性能良好的高分子 材料的三個關(guān)鍵因素。 工藝添加劑和功能添加劑的作用:(1)工藝性添加劑的加入有利于高分子材料的加工(2)
通信原理復(fù)習(xí)資料
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4.6
-1- 通信原理復(fù)習(xí)資料 電子信息科學(xué)與技術(shù)091 胡金 嘔心瀝血之作 2012年6月10日 -2- 第一章 1、模擬信號與數(shù)字信號的區(qū)別:取值個數(shù)是否連續(xù)變化。 2、信息源→發(fā)送設(shè)備→信道→接收設(shè)備→受信者 (發(fā)送端)↑(接收端) 噪聲源 圖1-1通信系統(tǒng)一般模型 3、模擬信息源→調(diào)制器→信道→解調(diào)器→受信者 ↑ 噪聲源 圖1-4模擬通信系統(tǒng)模型 4、信息源→信源編碼→加密→信道編碼→數(shù)字解調(diào)→信道→數(shù)字解調(diào)→信道譯碼→解密→信源譯碼→受 信者↑ 噪聲源 圖1-5數(shù)字通信系統(tǒng)模型 單工、半雙工、全雙工通信(點對點之間的通信,按消息傳遞方向與時間關(guān)系來分) 單工:廣播、遙測、遙控、無線尋呼。 5、通信方式半雙工:同一載頻的普通對講機(bb機),問詢和檢索。 (p8-9)全雙工:電話,計算機之間的高速數(shù)據(jù)通信
建筑結(jié)構(gòu)復(fù)習(xí)資料
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4.4
一、單項選擇題 1、鋼筋混凝土圈梁縱向鋼筋不宜少于(c)。 a、2φ10;b、2φ12;c、4φ10;d、4φ12。 2、混凝土強度等級是根據(jù)(c)確定的。 a、軸心抗壓強度fc;b、軸心抗拉強度ft;c、立方體抗壓強度fcu。d、立方體抗拉強度ftu 3、現(xiàn)澆整體式里的板式樓梯一般用于跨度在(c)以內(nèi)的樓梯較為經(jīng)濟。 a、2m;b、2.5m;c、3m;d、3.5m. 4、鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)當(dāng)hrb335級鋼筋時,混凝土強度等級不宜低于(b)。 a、c15;b、c20;c、c30;d、c40。 5、當(dāng)梁的跨度為4---6m時,其架立鋼筋的直徑不小于(b)。 a、8mm;b、10mm;c、12mm;d、14mm。 6、鋼筋混凝土現(xiàn)澆板的厚度一般不宜小于(d)。 a、80mm;b、70mm
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職位:軟件項目管理工程師
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林