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為了優(yōu)化鎂合金無(wú)氰預(yù)鍍銅工藝,分別探討了電流密度、溫度、pH值、時(shí)間對(duì)預(yù)鍍銅層厚度及結(jié)合強(qiáng)度的影響。得到的最佳電鍍工藝參數(shù)為:電流密度1.5A/dm2,溫度40℃,pH值8.5,時(shí)間20min。此時(shí),鍍銅層的綜合性能最好。
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