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半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理與應(yīng)用——文章介紹了半導(dǎo)體制冷原理及特點,半導(dǎo)體制冷技術(shù)的應(yīng)用,半導(dǎo)體制冷技術(shù)研究熱點及前景展望,
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A.晶圓封裝測試工序 一、 IC 檢測 1. 缺陷檢查 Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用來檢測出晶圓上是否有瑕疵,主要是微塵粒子、刮痕、殘留物等問題。此外,對已印有電 路圖案的圖案晶圓成品而言,則需要進(jìn)行深次微米范圍之瑕疵檢測。一般來說,圖案晶圓檢 測系統(tǒng)系以白光或雷射光來照射晶圓表面。再由一或多組偵測器接收自晶圓表面繞射出來的 光線,并將該影像交由高功能軟件進(jìn)行底層圖案消除,以辨識并發(fā)現(xiàn)瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 對蝕刻后的圖案作精確的尺寸檢測。 二、 IC 封裝 1. 構(gòu)裝( Packaging ) IC 構(gòu)裝依使用材料可分為陶瓷( ceramic )及塑膠( plastic )兩種,而目前商
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