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更新時(shí)間：2024.12.29
無(wú)鎳電鍍工藝流程

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無(wú)鎳電鍍操作流程及主要成份 一、操作流程 超聲波清洗—預(yù)鍍鎳—鍍銅—鍍白銅錫—鍍鈀 二、白銅錫工藝（無(wú)鉛） 1、 主要成份 氰化鉀、氰化銅、錫鹽、開(kāi)缸課劑 2、 鍍層成份 銅 55，錫 45 密度 8。 5g/m3，85mg/dm 2 硬度 500—600 vickers 三、鈀缸 純鈀 無(wú)鉛白銅錫光劑通過(guò) SGS環(huán)保檢測(cè)認(rèn)證完全不含鉛 ,符合毆盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)鉛白銅錫 光劑開(kāi)缸量： 0.1-0.3 毫升 /升，無(wú)鉛白銅錫走位劑開(kāi)缸量： 0.5—1 毫升 /升，無(wú)鉛白銅錫開(kāi)缸 劑開(kāi)缸量： 3-5 毫升 /升。無(wú)鉛白銅錫，其鍍層銀白雪亮，鍍層成份 55%銅， 40%錫， 5%鋅， 耐磨及防腐力好，硬度高（ 600HV0.05）脆性低，走位佳，沉積速度快，操作范圍寬。 添加 劑和鍍層中絕不含鉛等有毒金屬， 適合歐、 美、日對(duì)有害金屬管制下使用。 可作面色、 鍍金、 銀、鈀、銠之前作底

PCB電鍍工藝流程介紹(10頁(yè))(優(yōu)質(zhì)版)

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PCB 電鍍工藝介紹 線(xiàn)路板的電鍍工藝 ,大約可以分類(lèi) :酸性光亮銅電鍍、 電鍍鎳 /金、電鍍錫 ,文章 介紹的是關(guān)于在線(xiàn)路板加工過(guò)程是 ,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程 ,以及具體操 作方法 . 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二 級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二 級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2 -3 級(jí)純水洗→烘干 三．流程說(shuō)明： (一 )浸酸 ①作用與目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在 5%，有的保持在 10%左右，主 要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ②酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)， 防止板面氧化； 在使用一段時(shí)間后， 酸液出現(xiàn)渾 濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ③此處應(yīng)使用 C.P級(jí)硫酸； (二 )全板電鍍銅：又叫一次銅，板電， Panel-plati

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