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更新時間:2025.06.01
SMT表面貼裝技術介紹

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SMT 表面貼裝技術 1、 SMT 的特點 (1)組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。 由于 SMC、SMD 的體積、 重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的 1/10,而且可以安裝在 SMB 后 PCB 的兩面,有效地利用了印制電路板板面,也有效地減輕了表面安裝板的重量 (2)可靠性高、抗振能力強。 由于 SMC、SMD 無引線或短引線,又牢固地貼焊在 PCB 表面上,可靠性高,抗振能 力強。 SMT 的焊點缺陷率比 THT 至少低一個數(shù)量級。 (3)高頻特性好。 由于 SMC、SMD 減少了引線分布的影響,而且在 PCB 表面貼焊牢固,大大降低了寄 生電容和引線間寄生電感,在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾,改善了高頻特 性。 (4)易于實現(xiàn)自動化,提高生產效率。 SMT 與 THT 相比更適合自動化生產。如 THT 根據(jù)不同的元器件,需要不同的插裝機 (DIP 插裝機、輻射插裝機、軸向插裝機、編

表面貼裝白光LED器件

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該系列包括兩種分裝版本:VLMW321xx和IVLMW322xx。這些器件采用PLCC-4封裝,優(yōu)化的引線框使熱阻降低至300k/W,功率耗散高達200mW,從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流。VLMw321xx和VLMW322xx通過了AEC-Q101汽車標準認證,可用于汽車應用。器件采用硅樹脂進行鑄造,延長了使用壽命。

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