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更新時(shí)間：2025.04.06
封接玻璃(四)：—封接玻璃中的應(yīng)力

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可在400℃以下焊接的無(wú)鉛玻璃焊料

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日本日立制作所與日立粉末冶金公司新近開發(fā)成功一種可在400℃以下低溫焊接的無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃釬焊料。此次開發(fā)的釬焊料引入了低熔點(diǎn)元素，其主要成分為釩，具有三維柔性變化的網(wǎng)目構(gòu)造。適用于微電機(jī)之類要求高度氣密性的電子部件以及陶瓷和金屬等多種部件的焊接，較之傳統(tǒng)釬焊合金焊接溫度降低了100℃左右，并可控制熱膨脹系數(shù)，今后通過批量生產(chǎn)將可供應(yīng)廉價(jià)產(chǎn)品。

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