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CMOS差分放大器是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的電路結(jié)構(gòu).由于CMOS差分放大器對(duì)其版圖設(shè)計(jì)以及晶體管尺寸非常敏感,CMOS差分放大器設(shè)計(jì)是模擬電路設(shè)計(jì)的一個(gè)難題.本文利用Powerchip Semiconductor Corp的L110_N工藝實(shí)現(xiàn)了不同結(jié)構(gòu)以及不同尺寸的CMOS差分放大器的電路圖和版圖設(shè)計(jì),并利用HSPICE對(duì)這些設(shè)計(jì)進(jìn)行了后仿真,得到了不同尺寸和版圖結(jié)構(gòu)下性能對(duì)比結(jié)果,對(duì)相關(guān)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)有很好的指導(dǎo)意義.
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CMOS差分放大器是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的電路結(jié)構(gòu).由于CMOS差分放大器對(duì)其版圖設(shè)計(jì)以及晶體管尺寸非常敏感,CMOS差分放大器設(shè)計(jì)是模擬電路設(shè)計(jì)的一個(gè)難題.本文利用PowerchipSemiconductorCorp的L110-N工藝實(shí)現(xiàn)了不同結(jié)構(gòu)以及不同尺寸的CMOS差分放大器的電路圖和版圖設(shè)計(jì),并利用HSPICE對(duì)這些設(shè)計(jì)進(jìn)行了后仿真,得到了不同尺寸和版圖結(jié)構(gòu)下性能對(duì)比結(jié)果,對(duì)相關(guān)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)有很好的指導(dǎo)意義.