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更新時間:2025.03.29
麻纖維/聚合物復(fù)合材料

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綜述了近年來麻纖維/聚合物復(fù)合材料的研究進展,重點闡述了環(huán)境友好型復(fù)合材料的界面處理、成型工藝及性能研究。

聚合物基復(fù)合介電材料

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聚合物基復(fù)合介電材料是介電材料的一種,是指以有機聚合物為基體,將具有高介電常數(shù)或易極化的微納米尺寸的無機顆?;蚱渌袡C物作為填充物復(fù)合而成,還兼?zhèn)渚酆衔锏恼辰Y(jié)性、韌性、易加工性,在多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。其研究與應(yīng)用的關(guān)鍵是材料合成路線的設(shè)計與性能的有機結(jié)合,聚合物基體與表面修飾無機顆粒界面的良好作用,使其具有優(yōu)良的介電特性。本文介紹了幾種類型的聚合物基復(fù)合介電材料的填料顆粒,概述了各種類型的聚合物基復(fù)合介電材料的研究狀況并展望了未來的發(fā)展趨勢。

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