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更新時間:2024.12.28
二氧化硅氣凝膠保溫材料

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氣 凝 膠 作為世界上最輕的固體,氣凝膠已經(jīng)正式被列入吉尼斯世界紀(jì)錄。氣凝膠 99%的組成成分 是氣體,這使得氣凝膠呈云霧狀, 學(xué)術(shù)界稱之為“固態(tài)的煙”;通常情況下其密度僅為 3mg/cm3 (每毫升 3 克 ),是玻璃的千分之一。其隔熱性能優(yōu)越常溫下的熱導(dǎo)率在 0.011-0.016w/mk 之 間;純的氣凝膠很容易碎, 但改進物理強度后, 氣凝膠具備很好的物理性能同時最高可耐受 1600℃的高溫。目前在溶膠 -凝膠制備氣凝膠工藝中,隨著制作工藝的革新,制作成本降低, 大大提高了氣凝膠工業(yè)化應(yīng)用的可能性。 英德埃力生氣凝膠特性: 孔隙率: 95-98% 孔 徑: 20-70nm 比表面積: 500-650m2 /g 密 度: 12.5-18kg/m 3 孔 容: 3.5ml/g 導(dǎo)熱系數(shù): 0.01-0.02w/m·k 突出特點: ·孔隙率極高( 95-98%) ·密度極低 ·比表面

有機-無機雜化氧化硅基介孔材料

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有機基團可以通過嫁接或共聚的方法引入到氧化硅基介孔材料的孔表面或材料的骨架中,形成表面結(jié)合型和橋鍵型兩大類有機無機雜化氧化硅基介孔材料。本文綜述了有機無機雜化氧化硅基介孔材料的最新研究進展,介紹了其合成方法、應(yīng)用及潛在的應(yīng)用領(lǐng)域,詳細總結(jié)了目前已報道的有機無機雜化氧化硅基介孔材料的種類,展望了橋鍵型有機無機雜化氧化硅基介孔材料的發(fā)展及應(yīng)用前景。

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