Broadcom(博通)公司宣布,推出單芯片微波室外單(ODU)。BCM85810實現(xiàn)了無與倫比的集成度,兼有多達10種現(xiàn)成有售的芯片的功能,極大地減小了微波射頻單元(RFU)的尺寸并降低了該單元的復(fù)雜性、生產(chǎn)成本和功耗。在微波分體式安裝室外單元和全/所有室外單元(FODU/AODU)市場,BCM85810 RF單芯片系統(tǒng)(SoC)用來滿足對更大帶寬和更快上市的需求。該單芯片系統(tǒng)基于靈活的架構(gòu),可實現(xiàn)各種不同類型的系統(tǒng)架