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按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。分別是壓延銅箔 (Rolled Copper Foil) 和電解銅箔 (Electrode Posited copper) 關(guān)健字:銅箔 ,覆銅箔層壓板 按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 (1)壓延銅箔 (Rolled Copper Foil) 是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔 (也叫毛箔 ),根 據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制,其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求, 所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性 系數(shù)大于電解銅箔, 故適用于柔性覆銅箔板上。 它的銅純度 (99.9%)高于電解銅箔 (99.8 9 /5),在毛面上比電解銅箔平滑,這些都有利于電信號的快速傳遞。因此,近幾年國外在高 頻高速信號傳輸、 細(xì)導(dǎo)線印制板的基材上, 采用壓延銅箔。 它在音響設(shè)備上的印制板基材使 用,
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2. 電解銅箔 electrodeposited copper foil (ED copper foil ) 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造,首先是制出原箔(又稱“毛箔”、 “生箔”) 。其制造過程是一種電解過程。 電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥,以優(yōu)質(zhì)可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層( DSA)作為陽極,在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液, 在直流電的作用下, 陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔, 隨著陰極 輥的不斷轉(zhuǎn)動, 生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3.壓延銅箔 rolled copper foil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔( wrought copper foil )。 4. 雙面處理銅箔 double treated copper foil 指對電解銅箔的粗糙面進(jìn)行處理外,對