格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">266KB
頁數(shù): 3頁
合理選用大功率、大口徑銅棒工頻感應(yīng)加熱爐設(shè)計(jì)方案及對(duì)三相感應(yīng)器與單相感應(yīng)器的分析與比較。
格式:pdf
大小:259KB
頁數(shù): 4頁
為解決制約大功率LED發(fā)展的散熱問題,針對(duì)一款大功率LED燈具進(jìn)行了熱仿真分析,結(jié)果顯示芯片結(jié)溫高達(dá)76.23℃,而實(shí)際允許的最大結(jié)溫為80℃。為改善散熱效果,提出了如下改進(jìn)思路:首先對(duì)散熱片尺寸進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),并研究了界面材料對(duì)LED結(jié)溫的影響,然后在散熱片上加裝了熱管、風(fēng)扇以及均溫板等裝置。研究結(jié)果顯示,通過采用適當(dāng)?shù)母倪M(jìn)方案能夠有效降低燈具結(jié)溫。