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更新時間：2025.01.04
LED焊線要求

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一、基礎知識 (1)、焊線長度為線直徑的 ??倍。 (2)、焊點寬度為線直徑的 ??倍。 (3)、線尾長度為線直徑的 ??倍。 (4)、線弧的最高點到 IC 表面的垂直距離為 ??。 二、 1. 目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2. 技術要求 2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2 金絲拉力： 25μm金絲 F最小 >5CN,F 平均 >6CN: 32 μm 金絲 F 最小 >8CN,F 平均 >10CN 。 2.3 焊點要求 2.3.1 金絲鍵合后第一、第二焊點如圖（ 1）、圖（ 2） 2.3.2 金球及契形大小說明 金球直徑 A: ф25um 金絲： 60-75um ，即為 Ф 的 2.4-3.0 倍； 球型厚度 H：ф25um 金絲： 15-20um ，即為 Ф的 0.6-0

電纜焊線典型工藝規(guī)程2

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產(chǎn)品名稱： 連接電纜 適用范圍： 電纜焊接 文件代號： ZH-DG-001 文件類別： D 頁 數(shù)： 6 （帶封面） 深圳市華訊德科技有限公司 2013年 04月 電 纜 焊 接 工藝流程 焊接工藝 流程卡 產(chǎn)品名稱 適用范圍 文件代號 階段標記 版次 共 6頁 連 接 電 纜 電纜焊接 ZH-DG-001 D 1.0 第 1頁 工序號 工序名稱 工裝、設備 備 注 1 焊前準備 2 首件焊接 電烙鐵，溫控箱 溫度測試儀，拉力計 3 焊 接 電烙鐵，溫控箱 工藝流程圖： 焊前準備→首件焊接→焊接 →不良品描述 編 制 深圳市華訊德科技 有限公司 審 核 會 簽 品 質(zhì) 標準化 更改單號 標記 簽 名 日 期 批 準 焊接工藝 過程卡 產(chǎn)品名稱 適用范圍 文件代號 階段標記 版次 共 6頁 連 接 電 纜 電纜焊接 ZH-DG-001 D 1.

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