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更新時(shí)間：2024.12.28
電介質(zhì)論文資料

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聚酰亞胺研究發(fā)展應(yīng)用 1介紹 英文名： Polyimide 簡(jiǎn)稱： PI 聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（ -CO-N-CO- ）的一類 聚合物 ，其中以含有 酞酰亞胺 結(jié)構(gòu) 的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種 工程材料 ，已廣泛應(yīng)用在 航空、航天、微電子 、 納米、液晶、分離膜 、激光等領(lǐng)域。 近來(lái)，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、 開(kāi)發(fā)及利用列入 21 世紀(jì)最有希望的 工程塑料 之一。聚酰亞胺， 因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)， 不論是作為 結(jié)構(gòu)材料 或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是 "解決問(wèn) 題的能手 "（ protion solver ），并認(rèn)為 "沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù) "。 近年來(lái) ,隨著集成電路的集成度的不斷提高 ,互連中的電阻、電容 (RC)延遲產(chǎn) 生的寄生效應(yīng)越來(lái)越明顯 ,直接影響器件的性能。普通聚酰亞胺 (介電常數(shù)在 3.2~

第13章電介質(zhì)

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第13章電介質(zhì)

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