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更新時(shí)間：2024.12.29
廢舊電路板中金的碘化法回收工藝

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針對電路板中金的回收問題,提出粉碎—浮選—碘化浸出工藝。采用浮選法對經(jīng)粉碎分級(jí)的電路板粉末進(jìn)行分選實(shí)驗(yàn),分選出的金屬粉末用硝酸去除賤金屬,過濾,由碘化法浸出濾渣中的金。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:電路板中金屬和非金屬完全解離粒度為0.450 mm;浮選分離小于0.450 mm電路板粉末,沉物金屬質(zhì)量分?jǐn)?shù)為87.32%,金屬回收率為90.11%;碘和碘化物溶液可以在3 h內(nèi)有效浸出電路板粉末中的金,金浸出率為95.53%。

廢棄電路板拆解回收裝置的設(shè)計(jì)與研究

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本文針對已有的拆卸裝置對電子元件拆除破壞性較大、拆除率不高等缺點(diǎn)提出了一種面向高校的廢棄電路板拆解回收的設(shè)計(jì)方法。根據(jù)對已有的廢棄電路板拆解回收裝置的調(diào)查與研究,本文設(shè)計(jì)出了一種采用人工半自動(dòng)添裝與全自動(dòng)分離相結(jié)合的辦法對電路板進(jìn)行拆解,進(jìn)一步探討了該裝置與傳統(tǒng)裝置相比所具有的優(yōu)勢,并對該廢棄電路板綠色拆解回收裝置的繼續(xù)優(yōu)化進(jìn)行了闡述。本文采用的方法可實(shí)現(xiàn)廢棄電路板的高效拆解與回收,具有操作靈活、簡單等特點(diǎn)。

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