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針對(duì)電路板中金的回收問(wèn)題,提出粉碎—浮選—碘化浸出工藝。采用浮選法對(duì)經(jīng)粉碎分級(jí)的電路板粉末進(jìn)行分選實(shí)驗(yàn),分選出的金屬粉末用硝酸去除賤金屬,過(guò)濾,由碘化法浸出濾渣中的金。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:電路板中金屬和非金屬完全解離粒度為0.450 mm;浮選分離小于0.450 mm電路板粉末,沉物金屬質(zhì)量分?jǐn)?shù)為87.32%,金屬回收率為90.11%;碘和碘化物溶液可以在3 h內(nèi)有效浸出電路板粉末中的金,金浸出率為95.53%。
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