造價(jià)通
更新時(shí)間:2025.03.15
低合金焊條J607

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">11KB

頁(yè)數(shù): 1頁(yè)

J607 符合: GB E6015-D1 相當(dāng):AWS E9015-D1 說(shuō)明: J607 是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條,采用直流反接,可進(jìn) 行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu),如 15MnVN 等。 熔敷金屬化學(xué)成分:(%) C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45 熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1小時(shí)) 熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤4.0mL/100g(甘油法) X 射線探傷要求: I 級(jí) 參考電流: 焊條直徑 (mm) 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流 (A) 60~80 70~90 90~120 140~180 170~210 注意事項(xiàng): 1、焊前焊條須經(jīng) 350℃烘焙 1小時(shí),隨用隨取。 2、焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。 3、

低合金焊條J607

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">11KB

頁(yè)數(shù): 1頁(yè)

J607 符合: GB E6015-D1 相當(dāng):AWS E9015-D1 說(shuō)明: J607 是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條,采用直流反接,可進(jìn) 行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu),如 15MnVN 等。 熔敷金屬化學(xué)成分:(%) C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45 熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1小時(shí)) 熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤4.0mL/100g(甘油法) X 射線探傷要求: I 級(jí) 參考電流: 焊條直徑 (mm) 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流 (A) 60~80 70~90 90~120 140~180 170~210 注意事項(xiàng): 1、焊前焊條須經(jīng) 350℃烘焙 1小時(shí),隨用隨取。 2、焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。 3、

熱門知識(shí)

低合金焊條

精華知識(shí)

低合金焊條

最新知識(shí)

低合金焊條
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

低合金焊條
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
低合金焊條相關(guān)專題

分類檢索: