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更新時間:2025.06.15
塑料三維電路載體

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模塑互連器件(MID),即三維塑料電路板,正日益成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢。模塑互連器件摒棄了傳統(tǒng)電路板,將導體軌和電子組件直接應用在器件內(nèi)。因此,復雜的裝配可以實現(xiàn)小型化,同時通過集成功能可以大量減少單個組件的數(shù)量。激光直接成型技術(shù)(LDS)

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