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更新時間:2025.05.11
高安全芯片榮獲“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”——市場開拓獎

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近日,北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司支持移動支付的高安全芯片獲得了2012年度“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”——市場開拓獎。獲獎的芯片產(chǎn)品具有容量大、低功耗、高安全等特點(diǎn),主要面向移動支付市場,采用32位處理器,支持多種算法、支持SPI、GPIO,SWP等擴(kuò)展接口,可實(shí)現(xiàn)NFC—SD,NFC—SIM,NFC-全終端和RF—SIM等移動支付解決方案。值得一提的是,

SICA會員單位獲得《國家金卡工程2015年度金螞蟻獎》

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《國家金卡工程金螞蟻獎》是表彰和鼓勵在金卡工程建設(shè)中,堅(jiān)持勇于探索、大膽實(shí)踐、自主創(chuàng)新、開拓奮進(jìn)的求真務(wù)實(shí)精神,在標(biāo)準(zhǔn)和核心技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)建設(shè)和應(yīng)用市場開拓,以及信息安全和公共服務(wù)平臺建設(shè)等方面取得優(yōu)秀成果的企事業(yè)單位的國家獎項(xiàng)。

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