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封頭展開計算公式 標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭 EHA DN*1.21+2 倍直邊 +厚度 +加工余量 (1.211*(公稱直徑 +壁厚 )+2*直邊高 度) 碟形封頭代號 DH 標(biāo)準(zhǔn) JB/T4729-94 參數(shù): R=0.904Dg r=0.173Dg H=0.225Dg 下料尺 寸: =1.167Dg+2h 淺碟形封頭下料公式: Dp=1.12(Dg+S)+2h+20 h=0.19Dg(曲面高度) 球形封頭展開尺寸: 1.42Di(內(nèi)直徑) +2δn(名義厚度) +80 1) 橢圓封頭下料公式: (沖壓) D 展=1.19(Di+2S)+2h +20 或 D 展=1.2Di+2h +20 (旋壓) D 展=1.15(Di+2S)+2h +20 R= 0.833 Di Di: 內(nèi)徑 H: 拱高 r = 0.256 Di S : 壁厚 h = 0.25 Di h : 直邊高 2) 淺碟封頭下料公
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