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分布電容是多次級(jí)高壓變壓器固有的寄生參數(shù),它直接影響電路的工作性能。本文從分布電容的產(chǎn)生機(jī)理出發(fā),通過傳統(tǒng)繞制和PCB迭繞兩種工藝的比較,最后以實(shí)測(cè)波形來說明了分布電容對(duì)電路性能的影響。
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針對(duì)光伏組件分布電容缺少較準(zhǔn)確的數(shù)學(xué)模型的問題,提出了一種晶體硅光伏組件的分布電容模型。利用建立的模型,分析了光伏組件封裝材料(玻璃、EVA膜和背板)的介電常數(shù)εr、材料厚度對(duì)光伏組件分布電容的影響。根據(jù)建立的數(shù)學(xué)模型,預(yù)測(cè)了500 kW功率等級(jí)的光伏組件陣列分布電容值,并與安裝現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行了對(duì)比分析,驗(yàn)證了模型的準(zhǔn)確性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,此模型對(duì)光伏逆變器的可靠運(yùn)行,具有較強(qiáng)的應(yīng)用指導(dǎo)意義。