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LED 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（ Wafer Fabrication ）、晶圓針測工序 （Wafer Probe ）、構裝工序（ Packaging ）、測試工序（ Initial Test andFinal Test）等幾 個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（ Front End）工序，而構裝工序、 測 試工序為后段（ Back End）工序。 1、晶圓處理工序 本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件 （如晶體管、 電容、邏輯開關等）， 其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關， 但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗， 再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、 金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。 2、晶圓針測工序 經過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測 試，提高效率
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關于幾種常用芯片的比較 3528 芯片：單顆 0.06W，單顆流明 7-9LM 3528 技術穩(wěn)定成熟， 發(fā)熱量極低， 光衰小， 光色一致性好， 并廣泛應用于 LED 電腦顯示器， LED 電視機背光照明使用。 3528 芯片因為亮度高，光線柔和，單顆功率低，發(fā)熱量低等特點，完全符合 LED 吸頂燈全 面板光源需求， 全面板光源的應用完全彌補了環(huán)形燈管光線不均勻， 中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷，真正實現(xiàn)了無暗區(qū)。 5630/6040 芯片：單顆功率 0.5-0.6W，單顆流明 30-50W 新近出現(xiàn)的封裝模式， 發(fā)光強度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間， 產量低， 光色一致性較 差，主要用于燈泡，射燈，筒燈，天花燈等高密度燈具，光強很強，炫光感強，很刺眼，必 須配獨立的全鋁散熱器，否則在很短時間內會出現(xiàn)嚴重光衰，嚴重影響燈具壽命。 大功率 1W 芯片：單顆功率為 1W，單顆流明 80-90
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