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更新時(shí)間:2024.12.28
插頭插座測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)共36頁(yè)

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插頭插座測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)共36頁(yè)

BGA封裝老煉測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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為滿足裝備發(fā)展的需要,20世紀(jì)90年代以來(lái),在原有封裝方式的基礎(chǔ)上又增添了新的方式--球柵陣列封裝,簡(jiǎn)稱(chēng)BGA。BGA老煉測(cè)試插座是BGA系列封裝老化測(cè)試必備的試驗(yàn)裝置。本文主要介紹了BGA插座設(shè)計(jì)原則及結(jié)構(gòu)形式。

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