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更新時間:2025.05.11
基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹

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基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹 作者:張曹 天津愛沐陽光科技 一、行業(yè)背景 以碳化硅( SiC)和氮化鎵( GaN)為代表的第三代功率半導(dǎo)體材料,是近些 年發(fā)展起來的新型半導(dǎo)體材料, 具有更寬的禁帶寬度、 更好的熱導(dǎo)率, 更適合當 前高功率器件的需要。 但高功率、高壓的功率器件或模塊會帶來一個芯片散熱的問題。 現(xiàn)有的封裝 技術(shù)是基于鉛基合金, 如典型的 92.5Pb/5Sn/2.5Ag合金,在真空共晶爐中實現(xiàn)芯 片與陶瓷電路板的貼片封裝,很難滿足散熱與耐熱沖擊要求,主要原因如下: (1)鉛基合金的熱導(dǎo)率僅為 30-40W/m.k 左右,耐溫僅到 250℃ (3)鉛基合金還存在含鉛、高污染問題。 因此耐高溫、無鉛化的貼片封裝技術(shù)一直是業(yè)內(nèi)的研發(fā)重點。 一個技術(shù)路線是納米銀漿,使用納米級的銀粉末可以低溫融化的特點,在 200-300℃左右燒結(jié),在芯片與陶瓷電路板之間形成一個導(dǎo)熱的銀層,

面向電動車窗/天窗應(yīng)用的集成嵌入式功率半導(dǎo)體

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如今,電動車窗已成為汽車標準功能之一。即使在成本至上的新興市場,它也是影響購車者決定的最重要因素之一。多數(shù)購車者都將電動車窗視為必備的舒適功能,因此汽車廠商都將其作為一種基本功能。

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