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用溶膠-凝膠(Sol-Gel)法制備了低介低燒堇青石陶瓷材料。用 X 射線衍射、熱分析、掃描電鏡等方法研究了該材料的低溫?zé)Y(jié)行為、析晶過程、燒結(jié)性能等。結(jié)果表明,該類材料能夠在 900℃下低溫?zé)Y(jié),其燒結(jié)致密過程主要在750℃~900℃之間進(jìn)行。燒結(jié)體的微觀結(jié)構(gòu)主要由占 85%(按體積)、大小為 50 nm~150 nm 的 α 堇青石、少量玻璃相和氣孔組成。該材料具有良好的介電性能(ε≤5,tgδ≤0.001;1 GHz),能夠和銀等電極低溫共燒,是應(yīng)用于高頻片式電感等電子元器件以及高頻陶瓷封裝的理想介質(zhì)材料。