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更新時(shí)間：2025.03.29
高速PCB設(shè)計(jì)指南之2

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高速 PCB 設(shè)計(jì)指南 - 1 - 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之二 第一篇 高密度 (HD)電路的設(shè)計(jì) 本文介紹， 許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的 一個(gè)可行的解決方案， 它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。 為便攜式產(chǎn)品的高密度 電路設(shè)計(jì)應(yīng)該為裝配工藝著想。 當(dāng)為今天價(jià)值推動(dòng)的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品時(shí)， 性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。 為了在這個(gè) 市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)， 開(kāi)發(fā)者還必須注重裝配的效率， 因?yàn)檫@樣可以控制制造成本。 電子產(chǎn)品的技術(shù) 進(jìn)步和不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性正產(chǎn)生對(duì)更高密度電路制造方法的需求。 當(dāng)設(shè)計(jì)要求表面貼裝、 密 間距和向量封裝的集成電路 ＩＣ 時(shí)，可能要求具有較細(xì)的線寬和較密間隔的更高密度電 路板?？墒?，展望未來(lái)， 一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、 序列組裝電路板的公司正大量投資來(lái) 擴(kuò)大能力。 這些公司認(rèn)識(shí)到便攜式電子產(chǎn)品對(duì)更小封裝的目前趨勢(shì)。 單是通信與個(gè)人

高速PCB設(shè)計(jì)指南之六

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高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之六 第一篇 混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。 數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定 義的電壓電平或門(mén)限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的 “真”或“假”。在數(shù) 字電路的高電平和低電平之間，存在 “灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時(shí)表現(xiàn)出模擬效應(yīng)， 例如當(dāng)從低電平向高電平 (狀態(tài) )跳變時(shí)，如果數(shù)字信號(hào)跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過(guò)沖和 回鈴反射現(xiàn)象。 對(duì)于現(xiàn)代板極設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)， 混合信號(hào) PCB的概念比較模糊， 這是因?yàn)榧词乖诩兇獾?“數(shù)字” 器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應(yīng)。 因此，在設(shè)計(jì)初期， 為了可靠實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的時(shí)序分配， 必須對(duì)模擬效應(yīng)進(jìn)行仿真。 實(shí)際上，除了通信產(chǎn)品必須具備無(wú)故障持續(xù)工作數(shù)年的可靠性之 外，大量生產(chǎn)的低成本 /高性能消費(fèi)類產(chǎn)品中特別需要對(duì)模擬效應(yīng)進(jìn)行仿真。 現(xiàn)代混合信號(hào) PCB設(shè)計(jì)的另一個(gè)難點(diǎn)是不同數(shù)字

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