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灌封膠 灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、 線路的器件內(nèi), 在 常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。 這個(gè)過(guò)程中所用的液態(tài)聚氨 脂復(fù)合物就是灌封膠。 封膠簡(jiǎn)介 灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液 體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠 完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、 防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來(lái)分,使用最多最常見的 主要為 3 種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封 膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。 灌封是聚氨脂樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。 已廣泛地用于電子器件制造業(yè), 是電子工業(yè)不 可缺少的重要絕緣材料。 作用 它的作用是: 強(qiáng)化電子器件的整體性, 提高對(duì)
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