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更新時(shí)間：2025.06.07
陶瓷絕緣子的測(cè)試與改進(jìn)

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金屬墻鑲嵌氧化鋁陶瓷絕緣子是微波毫米波芯片廣泛運(yùn)用的一種封裝外殼形式,而絕緣子則是封裝外殼的關(guān)鍵組成部分,它連接了封裝外殼內(nèi)的器件和外部的模塊,所以它的特性直接影響所封裝器件或模塊的微波性能。文章通過(guò)對(duì)一種現(xiàn)有的鑲嵌類封裝外殼的陶瓷絕緣子利用電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS進(jìn)行微波S參數(shù)仿真設(shè)計(jì)、用普通高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝加工后,進(jìn)行測(cè)試及改進(jìn),減小了陶瓷絕緣子的微波傳輸損耗和駐波比,從而提高了外殼使用截止頻率。

超高壓瓷絕緣子生產(chǎn)線中的PLC控制

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本文主要針對(duì)超高壓瓷絕緣子的膠裝生產(chǎn)過(guò)程,采用PLC結(jié)合光電傳感器以及人機(jī)界面對(duì)膠裝生產(chǎn)線各工位動(dòng)作的精準(zhǔn)控制,滿足超高壓瓷絕緣子的膠裝生產(chǎn)工藝需求,實(shí)現(xiàn)超高壓瓷絕緣子膠裝生產(chǎn)線的自動(dòng)化,有效地保證膠裝過(guò)程中膠裝孔隙率、填充度及同軸度等關(guān)鍵參數(shù)滿足要求,提高超高壓瓷絕緣子的膠裝質(zhì)量及效率。

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