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更新時(shí)間：2025.04.05
墻面磚紅外熱成像無(wú)損檢測(cè)及計(jì)算機(jī)模擬

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應(yīng)用紅外熱成像測(cè)溫技術(shù)進(jìn)行材料或器件的無(wú)損檢測(cè)，其基本原理是測(cè)量材料表面的溫差，缺陷在表面所形成的溫差越大，則紅外熱成像所測(cè)得的熱圖像越清晰。本工作應(yīng)用計(jì)算機(jī)技術(shù)，采用有限元分析方法，用墻面磚作為研究對(duì)象，對(duì)坯體表面溫差形成的機(jī)理，表面溫差與坯體內(nèi)部的性質(zhì)，如缺陷的深度、熱激發(fā)溫度、材料的導(dǎo)熱系數(shù)等的關(guān)系進(jìn)行計(jì)算機(jī)模擬研究，并用ＨＲ－２紅外熱成像儀實(shí)測(cè)校驗(yàn)，為探討最佳的紅外熱成像無(wú)損檢測(cè)條件提供五

一種基于FPGA的紅外探測(cè)器模擬器的設(shè)計(jì)

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紅外探測(cè)器模擬器可以在多個(gè)場(chǎng)合代替探測(cè)器使用,可以減少價(jià)格高昂的紅外探測(cè)器不必要的損傷,因此具有很高的實(shí)用價(jià)值。本文介紹了一種以Xilinx公司FPGA芯片作為核心,配以D/A轉(zhuǎn)換器的紅外探測(cè)器模擬器的設(shè)計(jì)方法,給出了FPGA內(nèi)部的詳細(xì)設(shè)計(jì),并對(duì)模數(shù)混合電路制版時(shí)的注意要點(diǎn)進(jìn)行介紹。

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