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更新時(shí)間：2024.12.28
CTBN增韌環(huán)氧樹脂

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1 CTBN增韌環(huán)氧樹脂 許多熱固性樹脂，如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯等，存在著韌性差的問題，使用時(shí) 可加入 CTBN 進(jìn)行增韌。 1.CTBN 增韌環(huán)氧樹脂， 使用叔胺或仲胺（如： 2-乙基 -4-甲基咪唑、 三乙醇胺、 DMP－30、 芐基二甲胺、六氫吡啶、雙氰胺） ，則羧基反應(yīng)程度可達(dá)到 100％，因胺類固化劑，其既起催化 作用，又起固化作用。因在叔胺催化下，環(huán)氧樹脂本身還發(fā)生均聚反映，所以固化劑種類和用 量對(duì)固化物的結(jié)構(gòu)是有影響的，應(yīng)盡量使橡膠分子和環(huán)氧樹脂基體之間形成化學(xué)鍵。為此，可 使 CTBN 先和過量環(huán)氧樹脂反應(yīng)，形成端環(huán)氧基預(yù)聚物，再用固化劑固化。另形成的預(yù)聚物， 可用更多的環(huán)氧樹脂稀釋以獲得所需濃度、儲(chǔ)存穩(wěn)定的改性環(huán)氧樹脂。 2.非催化型固化劑，如：間苯二胺、六氫苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐等，可將 CTBN 與環(huán) 氧樹脂進(jìn)行加熱反應(yīng)，形成嵌段預(yù)聚物后再與非催化型固化

電子封裝材料用環(huán)氧樹脂增韌研究進(jìn)展

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http://www.dianzifengzhuang.com/ 電子封裝材料用環(huán)氧樹脂增韌研究進(jìn)展 摘要：未改性環(huán)氧樹脂固化物存在質(zhì)脆、沖擊性能等缺點(diǎn)、限制了它在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng) 用。針對(duì)這些不足，國(guó)內(nèi)外科研工作者對(duì)其進(jìn)行了大量改性研究。中綜述了近年來相關(guān)研究 領(lǐng)域的研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)。 關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂改性增韌 l 、前言 雙酚 A型環(huán)氧樹脂在電子封裝材料中。約有 80%以上的半導(dǎo)體器件采用環(huán)氧樹脂封裝， 其中包括晶體管、集成電路、規(guī)模集成電路和超規(guī)模集成電路。環(huán)氧樹脂的廣泛應(yīng)用主要得 益于它粘接性能、耐腐蝕性好及電性能優(yōu)異。 但環(huán)氧樹脂固化物主要缺點(diǎn)是質(zhì)脆、沖擊強(qiáng)度低，容易產(chǎn)生應(yīng)力開裂，從而影響絕緣澆 注制品的質(zhì)量。本文介紹環(huán)氧樹脂增韌改性的研究進(jìn)展。 2 、橡膠改性環(huán)氧樹脂 為了增加環(huán)氧樹脂的韌性，最初人們采用的方法是加入一些增塑劑、增柔劑。加入這些 低分子量物質(zhì)大大

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