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更新時間:2025.05.10
聚合物基復合介電材料

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聚合物基復合介電材料是介電材料的一種,是指以有機聚合物為基體,將具有高介電常數(shù)或易極化的微納米尺寸的無機顆粒或其它有機物作為填充物復合而成,還兼?zhèn)渚酆衔锏恼辰Y性、韌性、易加工性,在多領域具有廣泛應用。其研究與應用的關鍵是材料合成路線的設計與性能的有機結合,聚合物基體與表面修飾無機顆粒界面的良好作用,使其具有優(yōu)良的介電特性。本文介紹了幾種類型的聚合物基復合介電材料的填料顆粒,概述了各種類型的聚合物基復合介電材料的研究狀況并展望了未來的發(fā)展趨勢。

智能自修復型聚合物基復合材料

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自修復聚合物基復合材料作為一種新穎的智能結構功能材料,通過實現(xiàn)微裂紋的自愈合,為預防潛在的危害提供了一種新方法,在一些重要工程和尖端技術領域孕育著巨大的發(fā)展前景和應用價值。通過研究自修復體系的結構與修復性能的關系,修復劑的修復機理,以及修復過程的動力學,從而研制出在使用環(huán)境下可長期儲存,對裂紋能進行快速高效自修復的材料,無論在理論上還是實踐上都具有重要意義。

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