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聚合物水泥基材料的機(jī)理分析

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顯微電鏡掃描發(fā)現(xiàn):聚合物膠乳膜在水泥水化產(chǎn)物中穿梭,最終形成聚合物膜的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu);乳液改性混凝土?xí)r,過(guò)渡區(qū)的結(jié)構(gòu)緊密,強(qiáng)度較高,過(guò)渡區(qū)與集料之間的粘結(jié)也較強(qiáng),集料在改性混凝土漿體中深深地鑲嵌且成為強(qiáng)度的核心;聚合物的加入使混凝土孔徑分布圖向微孔(<10μm)處移動(dòng),小孔徑所占比例增加;在水泥與聚合物的復(fù)合體系中,隨著孔隙率的減小,抗壓強(qiáng)度減小。紅外光光譜分析表明:當(dāng)聚灰比為15%時(shí),丁苯5050乳液參與了水泥的水化,但不太明顯;SD622S羧基丁苯參與了水泥的水化,并且形成的化學(xué)鍵增強(qiáng)。

聚合物水泥基材料研究綜述

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對(duì)用于聚合物水泥基材料(PCM)的聚合物、其結(jié)構(gòu)形成過(guò)程及物理力學(xué)性能、工程應(yīng)用進(jìn)行了綜述 ,指出了聚合物水泥基材料的發(fā)展趨勢(shì)和可能的應(yīng)用途徑

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