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大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策 一、前言： 隨著無鉛焊接溫度的提高，對于 pcb 內部相鄰材料之間因膨脹不匹配產生的應力會加劇，從而出現(xiàn)一系列 的可靠性問題，如孔銅斷裂、分層起泡、焊盤 / 銅皮起翹、翹曲變形等。外層含大銅面結構的 PCB 板本身就容 易出現(xiàn)一些結構性的問題，如大銅面邊緣白點問題、大銅面邊緣銅皮起翹問題、銅面下白點問題等，加上無鉛 化焊接溫度的影響，這些結構性的問題會變 得更加突出。 %%^&*(()~@#%^& 此處討論的是大銅面邊緣銅皮起翹問題的產生原因和改善對策。 二、機理探討： tteedf4636!@#$% 先回顧下應力的概念，應力就是當材料在外因（外力、溫濕度變化）作用下不能產生位移時，它的幾何形 狀和尺寸將發(fā)生變化，這種形變稱為應變，材料發(fā)生形變時內部產生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力，單位面積上的這種反作用力為應力。 應力 =作用力 /面積 同
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