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采用正交試驗(yàn)方法研究了封接工藝對(duì)玻璃與可伐合金結(jié)合性能的影響。利用電子萬能實(shí)驗(yàn)機(jī)和金相法分別測試了封接件的剪切強(qiáng)度和顯微組織。結(jié)果表明:在封接工藝過程中,封接氣氛(N2流量)是最主要的影響因素,封接溫度次之,封接時(shí)間的影響最小。
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研究了玻璃與具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工藝。結(jié)果表明最佳熔封溫度為980℃,熔封時(shí)間為30 min。在此基礎(chǔ)上,開發(fā)出將脫碳、氧化和熔封集于一個(gè)升降溫周期的一步封接工藝。該工藝是將未氧化的可伐合金和玻坯首先升溫至500℃并氧化40 min,而后升溫至980℃并保溫30 min,最后緩慢降至室溫。結(jié)果表明,當(dāng)采用該工藝時(shí),與傳統(tǒng)工藝相比不僅能簡化操作,而且封接件的封接質(zhì)量更高、可靠性更好。