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基于環(huán)擺雙面拋光技術(shù),研究了3mm厚大口徑超薄元件的雙面拋光加工工藝。通過對雙面拋光原理的分析,對轉(zhuǎn)速比、拋光墊面形、拋光液等工藝參數(shù)上作了優(yōu)化,并通過加工模擬進行驗證。通過工件環(huán)分離器減薄技術(shù)解決了3mm厚超薄元件的裝夾問題。在SYP152雙面主動拋光機上進行了加工工藝實驗,通過調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速比實現(xiàn)3mm厚大口徑超薄元件面形的高效收斂,驗證了加工的可行性,并且達到了面形精度優(yōu)于1.5λ(λ=632.8nm)、表面粗糙度優(yōu)于1nm的技術(shù)水平。
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