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更新時間:2025.05.17
藍寶石基片的超光滑表面拋光技術(shù)

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頁數(shù): 3頁

文中介紹了藍寶石基片的主要拋光方法,包括浮法拋光、機械化學拋光、化學機械拋光和水合拋光等,對它們的工作原理、特點作了分析和總結(jié)。

日開發(fā)LED的藍寶石底板高成品率芯片技術(shù)

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日本迪思科(Disco)開發(fā)出了用于LED的藍寶石底板芯片加工技術(shù)。該技術(shù)的特點是,在切割藍寶石底板時可同時兼顧LED的質(zhì)量及成品率。該公司稱其為“藍寶石底板的Stealth Dicing Process”。

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