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更新時(shí)間:2025.06.07
LED燈生產(chǎn)工藝

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LED燈生產(chǎn)工藝 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長(zhǎng);中游的芯片、電 極制作、切割和測(cè)試分選;下游的產(chǎn)品封裝。 圖 2.1 LED 制造流程圖 制程:金屬蒸鍍 光罩腐蝕 熱處理(正負(fù)電極制作) 切割 測(cè)試分選 成品:芯片 晶片:?jiǎn)尉О簦ㄉ榛?、磷化鎵?單晶片襯底 在襯底上生 長(zhǎng)外延層 外延片 成品:?jiǎn)尉?、外延?封裝:固晶 焊線 樹(shù)脂封裝 切腳 測(cè)試分選 成品: LED燈珠、 LED貼片和組件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生產(chǎn)工藝 LED照明能夠應(yīng)用到高亮度領(lǐng)域歸功于 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高,包括單 顆晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生產(chǎn)技術(shù)是 LED行業(yè)的核心技術(shù),目前在該 技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)家主要日本、美國(guó)、韓國(guó),還有我國(guó)臺(tái)灣,而我國(guó)大陸在 LED上游生 產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。下圖為上游外延片的微結(jié)構(gòu)示意圖。 生產(chǎn)出高亮度 L

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