高耐熱環(huán)氧玻璃布覆銅板的開發(fā)
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PCB加工與使用條件的日趨苛刻、對(duì)基板材料提出了更高耐熱性要求;本文就此介紹提高基材耐熱性能的技術(shù)路線及我司對(duì)該板材的研究開發(fā),結(jié)果顯示,制成的環(huán)氧玻璃布層壓板,各項(xiàng)性能均達(dá)到IPC4101技術(shù)要求,熱態(tài)性能與普通FR-4相比較,有較大的提高。
高導(dǎo)熱高耐熱CEM-3覆銅板的開發(fā)
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本文重點(diǎn)介紹開發(fā)高導(dǎo)熱高耐熱CEM-3覆銅板的技術(shù)背景、技術(shù)路線和技術(shù)成果。
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