松下電工低介電常數高耐熱基板材料MEGTRON4剖析

本文介紹一種pcb基板材料,可以使材料保持強分子鍵力的環(huán)氧樹脂,形成的結構中含有較少的極性基團如羥基或其他活性官能團,具有耐caf性能,耐熱性和較小的介電常數、介質損耗因數,適用于指定的網絡設備中。另外,通過優(yōu)化混合的無機填料的種類、形狀、大小和加入量,可以減小熱膨脹系數。通過改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流動性及降低鉆孔時的工具損耗。因為材料具有較低的厚度方向的熱膨脹系數(z-cte)33×10~(-6)/℃,這種材料用于多層和厚板時具有優(yōu)異的通孔連接的可靠性,380℃的高td(熱分解溫度)允許材料適應無鉛焊錫的高溫,以上的性質使這種材料適用于高多層,更高傳送速度和更高密度的pcb。

據《印制電路信息》報10月25日祝大同《松下電工板材新戰(zhàn)略》一文稱:

面向高端服務器、路由器和超級計算機等大容量、高速數據傳輸用途,日本松下汽車及工業(yè)系統公司開發(fā)出低損耗多層基板材料——megtron7。其相對介電常數為3.3(1ghz),介電損耗角正切為0.001(1ghz)。與megtron6產品相比,其傳輸損耗降低了約20%。據介紹,該新產品采用了松下汽車及工業(yè)系統公司自主開發(fā)

文章介紹了r-1755d的特點與應用,分析了汽車用電子線路板的市場,比較了r-1755d的一般性能,包括r-1755d的鉆頭磨損比較、通孔可靠性比較、耐caf性能比較、耐焊接可靠性比較以及去膠渣、熱壓曲線和鉆孔定位精度比較。r-1755d具有低熱膨脹、高可靠性和良好加工性,應用于苛刻條件下的汽車ecu。

日前，北京松下電工有限公司（pewbj）舉辦了第十一屆技能競賽。比賽以“強化現場能力，提高技能技術水平”為宗旨，以“培養(yǎng)高技能人才，生產高質量產品”為目的，本著公平公正的原則進行。與往屆技能競賽不同的是，應北京松下控制裝置有限公司（pewacbj）要求，本次比賽由兩家公司共同舉辦，其目的是了解其他公司選手水平，開闊眼界、積累經驗。本次比賽共有107名員工報名參賽，共設七個比賽項目。

松下電工開發(fā)出了亮度可以達到高功率型hf熒光燈照明器具同等以上水平,且耗電量降低的led照明器具"一體型led基礎照明燈",其平均顯色指數(ra)為84,用于代替兩個hf32型熒光燈的高效率吸頂型燈具產品,其光通量比兩個hf熒光燈的設計光通量約大14%,達5880lm;額定耗電量約小31%,平均為60.6w;

國際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無鹵轉化時間表,將大大加速電子產品的無鹵化進程。近年來,在市場應用與環(huán)境立法的驅動下,無鹵pcb基板材料的使用正在迅速發(fā)展。除環(huán)境考量以外,隨著信息技術的發(fā)展,電子通訊頻率將越來越高,對pcb基板材料而言,適應高速/高頻的要求越來越迫切。文章分析了臺灣臺耀科技的低傳輸損失無鹵pcb基板材料,同時,還介紹了日立化成的低傳輸損失的無鹵材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特點。

高頻電路用基板材料 國營第704廠研究所師劍英 摘要：本文介紹了制作高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的構成和特性、發(fā)展狀況及其性能。 關鍵詞：層壓板基材高頻電路 substritematerialforhighfrequencycircuitstate-run704thplantinstitute，shijianying keywordlaminatesubstritematerialhighfrequencycircuit 1.前言 隨著電子信息技術的飛速發(fā)展，信息處理和信息傳播的高速化，對pcb基材不斷提出新要求，要求pcb 基材除具有常規(guī)pcb基材的性能外，要求pcb基材在高溫和高頻（300mhz）下介電常數和介質損耗因數小且 穩(wěn)定。常規(guī)的fr-4覆箔板存在諸多缺陷因此不能用于制作高頻電路。 a.fr-4覆箔板

PCB用基板材料說明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅

pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅箔（rcc）、金屬基板

2005年10月10日，松下電工（中國）有限公司推出了高效熒光燈具“e-hf”系列新產品。

松下電工“e-Hf系列”高效熒光燈具新上市

pcb電路板高頻速 pcb基板材料 【中國環(huán)氧網(中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線).epoxy-e.】2009年1月22日訊：在世界上高速高頻化 環(huán)氧樹脂印刷線路板(pcb)，真正形成規(guī)?；氖袌鲈从?999年。美國電子電路互連與封裝 協會(ipc)的會長thomasj.dummrich對世界這一發(fā)展趨勢，曾作過這樣的評價：“1999年是全 球pcb產業(yè)發(fā)展史上最具有戲劇性的一年，無論在全球市場結構上或在技術的演變上，都面 臨著重要的轉變?！睋袊h(huán)氧樹脂行業(yè)協會(.epoxy-e.)專家介紹，該會長提及的全世界環(huán)氧樹 脂印刷線路板(pcb)的“市場結構上或技術上”的重要轉變，其一個重要的表現方面，就是高速 化及高頻化環(huán)氧樹脂印刷線路板(pcb)市場的迅速興起和發(fā)展。 2、發(fā)展高速化、高頻化pcb已成為pcb業(yè)當前的重要工作 目前日本業(yè)在發(fā)展“

通過將單回路鏡像對稱開口金屬環(huán)結構印制在高介電常數基板上,實現了一種金屬含量比傳統負折射材料更少,"雙負"通帶比全介質負折射材料更寬的負折射材料.分析了高介電常數基板產生負介電常數以及"雙負"通帶形成的機理,通過仿真實驗分析了影響"雙負"通帶的因素.通過制作樣品驗證了這一機理實現"雙負"的可行性,理論分析與實驗結果都表明這種方法可實現較寬頻段內的"雙負"通帶.

松下電工上市驅蟲節(jié)能型LED照明燈具

在應用微波傳輸線設計微波電路的過程中,印制板介電常數ε是影響其相關指標的重要因素,由于工作頻率、印制板制作過程中的誤差等因素的影響,介電常數ε往往并非廠商所給定的標稱值。而如果仿真過程中介電常數ε設置的不準確,就會使得仿真結果與實際制作得到的結果產生很大的偏差,嚴重影響設計一致性,增加設計及調試成本。因此,測定印制板的實際介電常數就成為設計微波傳輸線電路的首要問題。主要是以某型號頻譜分析儀中濾波器設計方法為例,提出了一種測量實際介電常數ε的方法——半波長法,根據半波長點處的匹配特性最佳的特點,利用eda軟件與矢量網絡分析儀同時分析一段已知的傳輸線,通過修改ε值使得仿真得到的傳輸線特性與矢量網路分析儀測得的傳輸線特性一致,從而確定不同頻率點處所對應的實際介電常數值,使得仿真結果與實際工程制作后得到的結果基本一致,保證電路設計的可靠性及一致性。該方法已經應用于實際工程中,有效解決了仿真與實際應用中濾波器等微波電路設計的差異性問題。

介紹了一種無鹵阻燃低介電常數覆銅板,通過設計氰酸酯改性無鹵阻燃樹脂體系,研制獲得了一種無鹵并具有良好阻燃性能的覆銅板,板材的阻燃性能達到ul94v-0級,同時具有較低的介電常數和介電損耗。

本連載文對近年高導熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發(fā)展近年在pcb散熱基板絕緣層樹脂組成中得到應用。本文對高聚物樹脂的導熱機理,以及液晶環(huán)氧樹脂在高導性覆銅板中的應用技術作以綜述與討論。

在汽車和電動汽車中需要的pwb必須具有高的熱傳導性和良好的連接可靠性。根據安裝在汽車引擎室內的環(huán)境要求,日本新神戶電機公司新開發(fā)的具有超過150℃玻璃化溫度的金屬基覆銅板cel-323。該覆銅板制作的pwb在-40℃~125℃下進行冷熱循環(huán)實驗,無鉛焊接通過了3000次的冷熱循環(huán)實驗,鍍通孔連接通過了超過3000個冷熱循環(huán)的實驗,被確認比常規(guī)的fr-4材料更可靠。