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更新時間：2025.06.15
半導體工藝設(shè)備招標文件技術(shù)要求的編寫方法與技巧

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半導體工藝設(shè)備技術(shù)要求是該類招標文件的核心編寫內(nèi)容,是招標能否成功的關(guān)鍵。本文針對半導體工藝設(shè)備招標技術(shù)要求編寫不完善、不清晰、不準確,造成中標半導體工藝設(shè)備不能完全匹配工藝技術(shù)及使用環(huán)境要求的現(xiàn)象,對相關(guān)要求編寫方法進行了研究分析,并結(jié)合多年的實踐經(jīng)驗,從正式編寫招標技術(shù)要求前的準備工作、技術(shù)要求的構(gòu)成要素、各要素的關(guān)鍵點、詳細技術(shù)性能指標的體

安設(shè)備招標文件

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第 1頁 共 16頁 10KV 高低壓開關(guān)柜 39 面， PT 柜 2臺 一、總 則 1.本技術(shù)規(guī)范僅適應(yīng)于 10KV高低壓開關(guān)柜。 2.本技術(shù)規(guī)范列出的技術(shù)規(guī)范及有關(guān)標準和規(guī)范條文，保證提供符合本規(guī)范和有關(guān)最 新工業(yè)標準的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。 3.本技術(shù)規(guī)范作為招標文件的附件，與招標文件具有同等法律效力。 4、開關(guān)柜壁厚要求為 2.0 ㎜以上，柜內(nèi)母排采用銅排帶絕緣護套。 二、標準和規(guī)范 1、合同中所有設(shè)備、備品備件，包括賣方從第三方獲得的所有附件和設(shè)備，除本規(guī) 范中規(guī)定的技術(shù)參數(shù)和要求外，其余均應(yīng)遵照最新版本的電力行業(yè)標準（ DL）、國家標準 （GB）和 IEC 標準及國際單位制（ SI），這是對設(shè)備的最低要求。投標人如果采用自己的 標準或規(guī)范，必須向買方提供中文和英文 (若有 )復印件并經(jīng)買方同意后方可采用，但不能 低于 DL、GB和 IEC的有關(guān)規(guī)定。 2、執(zhí)行的標準 2.1、DL/T 40

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